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1楼  IC封装大全 2007-7-19 9:49:34 风中精灵 积分：551 帖子：86 等级：小小游侠 注册：2007-7-3 发送短消息 AGP 3.3V Accelerated Graphics Port Specification 2.0 AGP PRO Accelerated Graphics Port PRO Specification 1.01 AGP Accelerated Graphics Port Specification 2.0 AMR Audio/Modem Riser AX078 AX14     签名档： 酷拍网 版主工具箱：[ 删除  置顶  取消精华  编辑  推荐

2楼  Re:IC封装大全 2007-7-19 9:51:09 风中精灵 积分：551 帖子：86 等级：小小游侠 注册：2007-7-3 发送短消息 BGA Ball Grid Array BQFP132 EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L TSBGA 680L   签名档： 酷拍网 版主工具箱：[ 删除      编辑

3楼  Re:IC封装大全 2007-7-19 9:52:27 风中精灵 积分：551 帖子：86 等级：小小游侠 注册：2007-7-3 发送短消息 C-Bend Lead CERQUAD Ceramic Quad Flat Pack CLCC CPGA Ceramic Pin Grid Array Ceramic Case LAMINATE CSP 112L Chip Scale Package   签名档： 酷拍网 版主工具箱：[ 删除      编辑

4楼  Re:IC封装大全 2007-7-19 9:54:20 风中精灵 积分：551 帖子：86 等级：小小游侠 注册：2007-7-3 发送短消息 DIMM 168 DIMM DDR DIMM168 Dual In-line Memory Module DIMM168 DIMM168 Pinout DIMM184 For DDR SDRAM Dual In-line Memory Module DIP Dual Inline Package DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink   签名档： 酷拍网 版主工具箱：[ 删除      编辑

5楼  Re:IC封装大全 2007-7-19 9:55:55 风中精灵 积分：551 帖子：86 等级：小小游侠 注册：2007-7-3 发送短消息 EIA EIA JEDEC formulated EIA Standards EISA Extended ISA FBGA FDIP FTO220 Flat Pack Gull Wing Leads HSOP28 ISA Industry Standard Architecture ITO220 ITO3p   签名档： 酷拍网 版主工具箱：[ 删除      编辑

6楼  Re:IC封装大全 2007-7-19 9:56:57 风中精灵 积分：551 帖子：86 等级：小小游侠 注册：2007-7-3 发送短消息 J-STD J-STD Joint IPC / JEDEC Standards JEP JEP JEDEC Publications JESD JESD JEDEC Standards JLCC LCC LDCC LGA LLP 8La LQFP   签名档： 酷拍网 版主工具箱：[ 删除      编辑

7楼  Re:IC封装大全 2007-7-19 9:58:05 风中精灵 积分：551 帖子：86 等级：小小游侠 注册：2007-7-3 发送短消息 PCDIP PCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnect PCI 64bit 3.3V Peripheral Component Interconnect PCMCIA PDIP PGA Plastic Pin Grid Array PLCC PQFP PS/2 PS/2 mouse port pinout PSDIP   签名档： 酷拍网 版主工具箱：[ 删除      编辑

8楼  Re:IC封装大全 2007-7-19 9:59:36 风中精灵 积分：551 帖子：86 等级：小小游侠 注册：2007-7-3 发送短消息 LQFP 100L METAL QUAD 100L PQFP 100L QFP Quad Flat Package QFP Quad Flat Package TQFP 100L RIMM RIMM For Direct Rambus   签名档： 酷拍网 版主工具箱：[ 删除      编辑

9楼  Re:IC封装大全 2007-7-19 10:01:23 风中精灵 积分：551 帖子：86 等级：小小游侠 注册：2007-7-3 发送短消息 SBGA SC-70 5L SDIP SIMM30 SIMM30 Pinout SIMM30 Single In-line Memory Module SIMM72 SIMM72 Pinout SIMM72 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-line Memory Module SIP Single Inline Package SLOT 1 For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU SLOT A For AMD Athlon CPU SNAPTK SNAPTK SNAPZP SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module SO Small Outline Package SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU SOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPU SOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPU SOCKET 7 For intel Pentium & MMX Pentium CPU SOH SOJ 32L SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SOT143 SOT220 SOT220 SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343 SOT523 SOT89 SOT89 SSOP 16L SSOP Socket 603 Foster   签名档： 酷拍网 版主工具箱：[ 删除      编辑

10楼  Re:IC封装大全 2007-7-19 10:02:20 风中精灵 积分：551 帖子：86 等级：小小游侠 注册：2007-7-3 发送短消息 LAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package TO-126 TO18 TO220 TO247 TO252 TO263/TO268 TO264 TO3 TO5 TO52 TO71 TO72 TO78 TO8 TO92 TO93 TO99 TSOP Thin Small Outline Package TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package   签名档： 酷拍网 版主工具箱：[ 删除      编辑

11楼  Re:IC封装大全 2007-7-19 10:03:19 风中精灵 积分：551 帖子：86 等级：小小游侠 注册：2007-7-3 发送短消息 LAMINATE UCSP 32L Chip Scale Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array VL Bus VESA Local Bus XT Bus 8bit ZIP Zig-Zag Inline Package   签名档： 酷拍网 版主工具箱：[ 删除      编辑

12楼  Re:IC封装大全 2007-8-7 10:25:43 风中精灵 积分：551 帖子：86 等级：小小游侠 注册：2007-7-3 发送短消息   签名档： 酷拍网 版主工具箱：[ 删除      编辑

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